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激光打标是利用激光选择性改变材料表面颜色，而通常不影响基材内部的工艺。例如在材料表面添加二维码或文字，且不产生凹坑结构。
激光材料加工应用实例
对各类材料进行切割、打标与焊接，尤其适用于玻璃或热敏材料
准分子连续波激光切割（约 10–500 W）
紫外脉冲激光精密打标（约 3–30 W）
紫外脉冲激光焊接（约 5–30 W）
对各类材料进行切割、打标、焊接
半导体激光器连续波激光切割（约 1–100 W）
低功率绿光激光精密焊接（例如铜材激光焊接）
切割、去毛刺、雕刻、蚀刻、打标、退火、焊接
YAG 连续波（约 200–6000 W）、光纤连续波或 CO₂连续波（约 30000–40000 W）激光切割
光纤连续波激光去毛刺
YAG 连续波或脉冲激光打标（最高约 1000 W / 脉冲峰值约 250 MW），或脉冲光纤激光打标
脉冲光纤激光雕刻、蚀刻、退火
脉冲光纤激光焊接（约 20–1000 W）、CO₂脉冲激光焊接（约 10–150 W）、纳米光纤脉冲激光焊接异种材料，或 YAG 脉冲激光实现电子连接微焊与点焊
激光关键光束参数
光强 / 辐照度 / 能量密度/连续激光&脉冲激光
激光打标：约 3 mW–100 W 及以上
激光切割：约 1 W–40 kW 及以上
激光焊接：约 0.5–10 kW 及以上
注：
连续波使用术语：光强、辐照度、功率密度（功率 / 面积，单位 W/cm²）
脉冲波使用术语：能量密度（Fluence）（能量 / 面积，单位 J/cm²）
以一定脉冲频率重复的脉冲，在脉冲持续期间会达到峰值辐照度与最大脉冲能量。
束腰 / 光斑尺寸 / 焦点
激光雕刻 / 打标：约 50–200 μm 及以上
金属激光切割：约 0.1–0.3 mm 及以上
激光焊接：约 0.1–0.6 mm 及以上
焦平面 / 焦距
切割与焊接：根据工艺将焦点设于材料表面略上方、表面或下方。例如 CO₂焊接可将焦点置于材料下方，光纤激光焊接可置于上方。
蚀刻 / 打标：焦点对准材料表面，以获得最大功率密度，避免对比度与清晰度下降。
光束形状
高斯型：光强 / 能量密度从中心沿径向递减 —— 切割、钻孔、焊接常用形状
贝塞尔型：中心亮斑外围环绕强度递减的环 —— 电子用玻璃与复合材料切割；塑料与金属高精度钻孔
平顶型：光束截面内光强 / 能量密度均匀，可在更大区域实现恒定能量输入
环形（甜甜圈型）：中心高能量被环形区域包裹，能量集中于中心及周边，用于焊接
线光斑：大面积退火
多点光斑、矩形光斑、方形光斑：用于工艺优化场景
椭圆形光束
光束传输特性
M² = 1：理想高斯光束
M² 接近 1（低 M²）：可聚焦至更小光斑，准直性更优
M² > 1：聚焦性能变差，高斯特性减弱
